เทคโนโลยีเมนบอร์ด และ cpu
เมนบอร์ด (Mainboard)
เมนบอร์ดเป็นอุปกรณ์ที่สำคัญรองมาจากซีพียู เมนบอร์ดทำหน้าที่ควบคุม ดูแลและจัดการๆ ทำงานของ อุปกรณ์ชนิดต่างๆ แทบทั้งหมดในเครื่องคอมพิวเตอร์ ตั้งแต่ซีพียู ไปจนถึงหน่วยความจำแคช หน่วยความจำหลัก ฮาร์ดดิกส์ ระบบบัส บนเมนบอร์ดประกอบด้วยชิ้นส่วนต่างๆ มากมาย เมนบอร์ดที่ใช้งานในปัจจุบันนั้นส่วนใหญ่เป็นแบบ ATX เกือบทั้งหมดแล้ว เทคโนโลยีของเมนบอร์ดเองก็ได้มีการพัฒนาไปมากเช่นกัน ซึ่งมีเทคโนโลยีเข้ามาในการเพิมประสิทธิภาพให้ดียิ่งขึ้น มีสีสันที่สวยงามโดยเฉพาะคนที่ชอบแต่งเครื่องของตัวเองจะเลือกสีสันที่มีความสวยงามมารู้จักส่วนประกอบของเมนบอร์ด
ทางด้านหลังของเครื่องคอมพิวเตอร์นั้นจะมีพอร์ตที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่างๆ ที่อยู่ภายนอก ซึ่งแต่ล่ะพอร์ตจะมีรูเสียบเฉพาะของอุปกรณ์ที่ต่อนั้นจะไม่ค่อยต่อผิดกัน มาดูตัวอย่างกันว่าแต่ล่ะพอร์ตนั้นใช้ต่อกับอะไรบ้าง
2. Firewire เป็นพอร์ตการเชื่อมต่อที่มีลักษณะคล้ายกับ USB ซึ่งมีอัตราความเร็วกว่า ด้วยมาตรฐาน IEEE 1394a มีอัตราการเชื่อมต่อรับ/ส่งข้อมูล 400MB/s อุปกรณ์ที่มีการเชื่อมต่อเช่น ฮาร์ดดิสก์แบบภายนอก
ใช้สำหรับการเชื่อมต่อของการ์ดแสดงผล มีทั้ง AGP และ PCI Express เพื่อเชื่อมต่อให้กับมอนิเตอร์ใช้ในการแสดงผล
ใช้สำหรับการเชื่อมต่อการ์ดต่างๆที่ไม่ต้องการความเร็วสูงมากนัก เช่นการ์ดเสียง การ์ดแลน และโมเด็มใช้สำหรับการเชื่อมต่อ
5.ตัวอ่านแผ่นดิสก์
ซึ่งปัจจุบันไม่ได้ใช้แล้วแต่ให้สำหรับการเชื่อมต่อ Memory Card ต่างๆ แต่ต้องชื้อตัวมาเพิ่ม
5.ตัวอ่านแผ่นดิสก์
ซึ่งปัจจุบันไม่ได้ใช้แล้วแต่ให้สำหรับการเชื่อมต่อ Memory Card ต่างๆ แต่ต้องชื้อตัวมาเพิ่ม
ถือได้ว่าเป็นมีความสำคัญ เพราะทำหน้าที่ควบคุมการทำงานต่างๆบนเมนบอร์ด โดยจะมีซิปเซตอยู่ 2 ส่วนด้วยกันคือ
ซึ่งใช้ในการเชื่อมต่อฮาร์ดดิสก์ แบบ SATA ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบอนุกรม ซึ่งมีข้อดีทั้งประหยัดพลังงานและประหยัดพื้นที่ อีกทั้งยังทำให้ระบายความร้อนภายในเคสได้ดีอีกด้วย
ใช้ในการเชื่อมต่อแบบ IDE ทั้งแบบที่เป็นฮาร์ดดิสก์ และ CD/DVD ROM
ที่ใช้สำหรับในการต่อแหล่งกระแสไฟฟ้า จากพาวเวอร์ซับพราย โดยจะมีทั้งรุ่นเดิมที่ใช้ 20 Pin และในปัจจุบัน 24 Pin โดยจะมีทั้งหมด อยู่ 2 แถว
ที่ใช้สำหรับในการต่อแหล่งกระแสไฟฟ้า จากพาวเวอร์ซับพราย โดยจะมีทั้งรุ่นเดิมที่ใช้ 20 Pin และในปัจจุบัน 24 Pin โดยจะมีทั้งหมด อยู่ 2 แถว
โดยใช้สำหรับใส่แรม โดยมีทั้งแบบ Dual Channel และ Triple Channel
ใช้ในการเชื่อมต่อปุ่ม Power ปุ่ม รีสตาร์ และแสดง ไฟของการทำงานฮาร์ดดิสก์ และไฟขณะทำงาน
ใช้ในการเชื่อมต่อ USB ภายในเคส เพื่อเพิ่มในการเชื่อมต่อ USB ที่มากขึ้น
ภาพเปรียบเทียบขนาดของ Die ระหว่าง Sandy Bridge และ Ivy Bridge ที่มีขนาดแตกต่างกันอย่างเห็นได้ชัด Sandy Bridge มีขนาด Die ประมาณ 216 ตารางมิลลิเมตร แต่มีทรานซิสเตอร์จำนวน 1.16 พันล้านตัว ในขณะที่ Ivy Bridge มีขนาด Die เพียง 160 ตารางมิลลิเมตรเท่านั้น แต่มีจำนวนทรานซิสเตอร์มากถึง 1.4 พันล้านตัว
Features |
H77
|
Z75
|
Z77
|
B75
|
Q75
|
Q77
|
Processor Support / Socket
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
CPU Performance Tuning
|
-
|
√1
|
√1
|
-
|
-
|
-
|
Processor Graphics Overclocking
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Switchable Graphics (Dynamic Muxless Solution)2
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Built-in Visuals
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Intel® Rapid Storage Technology 11
|
√
|
√
|
√
|
√3
|
√3
|
√
|
Intel® RST Smart Response Technology4
|
√
|
-
|
√
|
-
|
-
|
√
|
Intel® Smart Connect Technology
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Intel® Rapid Start Technology
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Intel® Wireless Display /Music
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
3 Independent Displays
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
√
|
Intel® Active Management Technology 8.0
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
√
|
Intel Standard Manageability
|
-
|
-
|
-
|
-
|
√5
|
√5
|
Intel® ME Firmware 8.0 SKU6
|
1.5MB
|
1.5MB
|
1.5MB
|
5MB
|
5MB
|
5MB
|
2012 vPro
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
√
|
2012 SIPP7
|
-
|
-
|
-
|
-
|
√
|
√
|
PCIe Configuration
|
1X16
|
1X16 or 2X8
|
1X16 or 2X8 or 1X8+2X4
|
1X16
|
1X16
|
1X16
|
Total USB Ports (Max USB3 Ports)
|
14 (4)
|
14 (4)
|
14 (4)
|
12 (4)
|
14 (4)
|
14 (4)
|
PCI Express 2.0 (5 GT/s)
|
8
|
8
|
8
|
8
|
8
|
8
|
Legacy PCI
|
-
|
-
|
-
|
√
|
√
|
√
|
SATA Ports (Max# 6Gb/s)
|
6(2)
|
6(2)
|
6(2)
|
6(1)
|
6(1)
|
6 (2)
|
3: AHCI HW/FW; RAID not supported
4: Requires 2nd or 3rd Gen Intel® Core i3 and above CPU
5: Supported with Ivy Bridge era Intel® Pentium® Processor and Above, or Sandy Bridge era Intel® Pentium® and Intel® Core™ i3 Processors
6: Actual SPI Device Size will depend on BIOS sizes
7: 2012 SIPP vPro requires vPro CPUs
Processor Number | Core i7-3770K | Core i7-3770 | Core i5-3570K | Core i5-3550 | Core i5-3450 | Core i7-3770T | Core i7-3770S | Core i5-3550S | Core i5-3450S |
Price | $313 | $278 | $212 | $194 | $174 | $278 | $278 | $194 | $174 |
TDP (Watts) | 77 | 77 | 77 | 77 | 77 | 45 | 65 | 65 | 65 |
Cores/Threads | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 4 | 4 / 4 | 4 / 4 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 4 | 4 / 4 |
CPU Base Freq(GHz) | 3.50 | 3.40 | 3.40 | 3.30 | 3.10 | 2.50 | 3.10 | 3.0 | 2.80 |
Max Turbo Freq (GHz) | 3.90 | 3.90 | 3.80 | 3.70 | 3.50 | 3.70 | 3.90 | 3.70 | 3.50 |
DDR3 (MHz) | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 |
L3 Cache | 8M | 8M | 6M | 6M | 6M | 8M | 8M | 6M | 6M |
Intel HD Graphics 2500/4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 2500 | 2500 | 4000 | 4000 | 2500 | 2500 |
Graphics BeseRender Frequency | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz | 650MHz |
Graphics MaxDynamic Frequency | 1150MHz | 1150MHz | 1150MHz | 1150MHz | 1100MHz | 1150MHz | 1150MHz | 1150MHz | 1100MHz |
PCI Gen 3.0 | yes | yes | yes | yes | yes | yes | yes | yes | yes |
Intel Secure Key | yes | yes | yes | yes | yes | yes | yes | Yes | yes |
Intel OS Guard | yes | yes | yes | yes | yes | yes | yes | Yes | yes |
Intel SIPP | yes | yes | yes | yes | Yes | ||||
Intel vPro Technology | yes | yes | yes | yes | Yes | ||||
Intel VT-d | yes | yes | yes | yes | yes | ||||
Intel TXT | yes | yes | yes | yes | yes |
Intel นับเป็นเจ้าแห่งวงการ CPU ที่มีส่วนแบ่งครองตลาดสูงสุด มีพัฒนาการ CPU อย่างต่อเนื่อง ส่งผลให้ CPU บางรุ่นต้องหายไปจากสายการผลิต สำหรับ CPU ค่าย intel นี้เราแบ่งตลาด CPU เป็น 4 กลุ่มใหญ่ คือ
Atom เป็น CPU ขนาดเล็กสุดที่นิยมใช้ใน netbook แม้ว่าตลาดของ netbook จะดูย่ำแย่ลง กระแสตอบรับของผู้ใช้ถดถอยลงมาก แต่ด้วยราคาที่ไม่แพงรองรับการใช้งานแบบเบาๆทั้งการท่องเว็บหรืองานเอกสารเล็กๆ ค่อนข้างดี ส่งผลให้มีผู้ผลิตหลายรายยังคงสายการผลิตไว้อยู่ และ intel ได้สนับสนุนหลักการของ netbook อย่างต่อเนื่องโดยทำการพัฒนาGeneration ที่ 3 ของ CPU สายนี้ด้วยเทคโนโลยี 32 nm ที่ใช้รหัสว่า D2500 โดยได้กำหนดลักษณะเฉพาะของ netbook รุ่นใหม่ เพื่อให้เป็นตัวเลือกของผู็ที่จะใช้ Tablet ต้องชั่งใจก่อนตัดสินใจเลือกซื้อ ด้วยระบบปฏิบัติการ Windows 8 ก็จะทำให้ netbook รองรับการแปลงร่างตัวเครื่องไปมาได้ให้เป็นทั้ง Tablet หรือเครื่อง netbook ปกติ นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับฟีเจอร์ใหม่ อาทิ รองรับ Blu-ray 2.0 สามารถดูไฟล์ภาพยนตร์แบบ 1080p , สามารถซิงค์ข้อมูลกับเครื่อง PC ได้่ มีระบบเชื่อมต่อจอแบบไร้สาย WiDi และระบบ wireless music, smart connect ที่สำคัญคือการเปิดเครื่องที่รวดเร็วมากขึ้นเทียบเท่า Ultrabook เลยทีเดียว ซึ่งคาดว่า ในปี 2012 นี้ คงจะเห็นใน netbook รุ่นใหม่ อย่างแน่นอนIntel Celeron
เป็น CPU ที่ผลิตมาเพื่อรองรับ notebook ระดับล่างสุด คู่กับ CPU รุ่น Pentium Dual Core ที่จะมีประสิทธิภาพต่ำกว่า Pentium Dual Core แต่ด้วยราคา CPU ที่ค่อนข้างถูกมากๆ จึงยังเป็น CPU สำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์รุ่นประหยัด ทั้งแบบตั้งโต๊ะและ Mobile เลือกใช้อยู่ แม้ว่าจะมีข่าวออกมาเป็นระยะว่า intel จะเลิกผลิต แต่ปี 2012 intel ก็ออก Celeron สำหรับ notebook ออกมาถึง 4 รุ่น
- Intel Celeron 867 (ULV) – 2 cores 2 threads / 1.30 GHz / cache 2 MB
- Intel Celeron 797 (ULV) – 1 cores 1 thread / 1.40 GHz / cache 1 MB
- Intel Celeron B815 – 2 cores 2 threads / 1.60 GHz / cache 2 MB
- Intel Celeron B720 – 1 core 1 thread / 1.70 GHz / cache 1 MB
Pentium Dual Core Pentium Dual Core เป็น CPU ระดับ 2 แกน ที่มีประวัติการพัฒนาที่ยาวนาน ยังคงเป็น CPU ที่ใช้ในเครื่องระดับต้นๆ ที่ใช้กับงานทั่วๆไป เช่น การทำงานด้านออฟฟิต บันเทิง ดูหนัง ฟังเพลง เล่นเกมออนไลน์ที่กราฟฟิก ไม่สูงมากนัก แต่ก็มีผู้ผลิตหลายรายชดเชยด้วยการวางการ์ดจอแยกให้กับเครื่อง ทำให้มีประสิทธิภาพในเชิงกราฟิกที่สูงขึ้น แม้ว่าจะมีข่าวคราวว่า CPU สายพันธ์นี้จะไปพร้อมกับ Core 2 หรือ Core 2 Duo แต่ปรกฏแน่ชัดแล้วว่า จะยังคงอยู่คู่กับ Intel Celeron ในตลาดคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่ตลาดระดับนี้ต่อไป
Core i
นับเป็นนวัตกรรมของ CPU ค่าย intel ในปัจจุบัน ที่มีกระแสตอบรับสูง CPU ในสายนี้ จะมี 3 class ที่เรียกว่า i3, i5 และ i7 Core i นับเป็นการปฎิวัติของ CPU ใหม่ ที่มีทั้งการเพิ่ม Hyper threading หน่วย Core เสมือน และ Turbo Boost ซึ่งทำให้ CPU สามารถเพิ่มความเร็วเองได้อัตโนมัติ
ปัจจุบัน Core i (2012) ได้พัฒนามาถึง Generation ที่ 3 โดยมี Code name ชื่อว่า Ivy Bridge ซึ่ง Gen 3 นี้กำลังเข้ามาแทนที่ ในตลาดอย่าง Sandy Bridge ซึ่งประสิทธิภาพโดยรวมอาจจะไม่แตกต่างกันมากนัก
Core i Gen 2 (Sandy Bridge) แม้ว่าจะถูกแทนที่ด้วย Core i Gen 3 (Ivy Bridge จะมาพร้อมด้วยคุณสมบัติใหม่ๆ อาทิ Intel Graphics HD 4000, แรม DDR3-1600 MHz, รองรับฮาร์ดดิสก์ SATA III และมาตรฐาน USB 3.0 เต็มรูปแบบ) แต่ภาพรวมในปี 2012 Core i Gen 2 (Sandy Bridge) ยังจะเป็นกำลังสำคัญในการรักษาพื้นที่การตลาดในปีนี้ ด้วยเหตุที่ Ivy Bridge จะยังคงมีราคาค่อนข้างสูง
ในเรื่องของเทคโนโลยีของ intel ใน CPU ตระกูล Core มีเทคโนโลยีที่น่าสนใจหลายตัว อาทิ
Intel® Turbo Boost Technology 2.0
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0 ความเร็วของโปรเซสเซอร์จะสามารถปรับอัตโนมัติ ในเวลาที่คุณต้องการประสิทธิภาพ ก็จะสามารถปรับให้เหมาะสมได้เช่นกัน
Intel® Quick Sync Video
ส่วนหนึ่งของระบบแสดงผลในตัว ผนวกรวมฮาร์ดแวร์การแปลงวิดีโอลงในโปรเซสเซอร์ เพื่อเร่งประสิทธิภาพในการตัดต่อ, เขียนข้อมูล และแบ่งปันวิดีโอ ในชั่วเวลาไม่นาน
Intel® HD Graphics
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 2 และ 3 ได้ผนวกรวม engine ทางกราฟิกและการประมวลผลสื่อเข้าไว้ในชิป เพื่อให้การแสดงผลทางกราฟิกที่ดูสมจริง
แม้ว่าค่าการตลาด AMD จะเป็นรองต่อ intel อยู่มาก ด้วยภาพลักษณ์ในอดีตที่ถูกขีดเส้นใต้ว่า เป็น CPU ที่มีความร้อนสูง แต่ AMD ก็ยังเป็น CPU คู่ฟัดตลอดกาลกับ intel มาโดยตลอด ล่าสุด AMD ได้ปฏิวัติ CPU ภายใต้มาตรฐานใหม่ ที่เรียกว่า APU (Accelerated Processing Units) โดยเป็นการปฏิวัติเทคโนโลยีด้วยการผนวกรวม CPU และการ์ดจอคุณภาพระดับ HD เข้าไปในชิปตัวเดียวกัน ทำให้ CPU นี้ประหยัดพลังงานมากขึ้น ราคาถูกลง และมีความร้อนต่ำลงมาก แต่ประสิทธิภาพการแสดงผลทางกราฟิกก็ไม่ได้ด้อยไปกว่าการ์ดจอแยก ซึ่ง AMD ได้ออก CPU นี้ โดยจะเรียกว่า APU ปี 2012 AMD จะนำ APU รุ่นใหม่ ทะยอยออกสู่ตลาด ตั้งแต่ Trinity, Krishna, Wichita และ Komodo
สำหรับตลาดคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่ ของ AMD มี E Series เป็นรุ่นระดับล่างที่ออกมาเพื่อ Tablet และ Netbook ประสิทธิ์ภาพพอใช้งานทั่วไป ใช้พลังงานต่ำแผ่ความร้อนน้อย และที่สำคัญที่ดีกว่าคู่แข่งคือการ์ดจอที่แรงกว่าพร้อมรองรับ DX11
ส่วน A Series ถูกออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่ ที่ต้องการทั้งการประมวลผลขั้งสูง และราคาคุ้มค่า โดยมีตั้งแต่ A4, A6, A8 และ A10 โดดเด่นที่จำนวน Core 4 แกนในรุ่น A6 ขึ้นไปผนวกการ์ดจอภายในที่มีประสิทธิภาพสูงรองรับการ CrossFire เพื่อเพิมประสิทธิภาพการแสดงผลสูงสุด
ในปลายปี 2553 เริ่มมีข่าวการพัฒนาซีพียู Platform ใหม่ของ AMD และเตรียมเปิดตัวออกจำหน่ายในปี 2554 และการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ของ AMD ได้สร้างความน่าสนใจเป็นอย่างยิ่ง เนื่องจากเป็นการรวมเอาหน่วยประมวลผลข้อมูลและประมวลผลกราฟิกไว้ในตัวเดียวกัน ซึ่งถือเป็นการปฏิวัติเทคโนโลยีจากการใช้ซีพียูแบบ Single-Core, Multi-Core มาเป็นเทคโนโลยีซีพียูแบบใหม่
การพัฒนาเทคโนโลยีซีพียูในยุคต่าง ๆ
ภาพงาน AMD “Fusion Launch in Thailand”
AMD Fusion APU เป็นซีพียูแบบ Multi-Core ประกอบขึ้นมาจากคอร์ Phenom II แบบ 32 นาโนเมตรที่มีได้สูงสุดสี่คอร์ และใช้โปรเซสเซอร์กราฟฟิก (GPU) ที่มากับ VISION Engine ซึ่งรองรับ DirectX 11, UVD3 และสนับสนุนวีดีโอ HD 1080p พร้อมต่อออกทีวีผ่านพอร์ท HDMI
จุดเด่นหลัก ๆ ของ AMD Fusion คือ
1. เป็นซีพียูที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น เมื่อเทียบกับซีพียูในระดับใกล้เคียงกัน แต่ใช้พลังงานต่ำลง
ภาพแสดงส่วนประกอบหลักของ APU
2. ขนาดของซีพียูที่เล็กลงอย่างมาก จึงเหมาะสำหรับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์แบบพกพา ที่ต้องออกแบบให้มีขนาดเล็ก พกพาสะดวก
เปรียบเทียบขนาดซีพียู AMD Fusion
3. AMD Fusion สามารถประมวลผลด้านกราฟิกได้เหนือกว่าการ์ดจอแบบแยกชิ้นบางรุ่น โดยสามารถรองรับการชมภาพยนตร์และการ Streaming ระดับ High-Definition รวมทั้งการสนับสนุน DirectX 11 จากตัว APU เอง ทำให้สามารถใช้งานโปรแกรมต่าง ๆ ได้อย่างราบรื่น
4. GPU ที่รวมเข้าไปในซีพียูของ AMD ได้รับการวิจารณ์ว่าเหนือว่า GPU ของ Intel เพราะว่าสถาปัตยกรรม GPU ของ Intel นั้น ไม่ได้ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลแบบขนานเหมือนกับ GPU ของ AMD ที่แยกไปในซีพียูแต่ละตัวเลย
APU ที่เปิดตัวใหม่มีสองตระกูล คือ Zacate และ Ontario ซึ่งจะแบ่งตามการใช้งานตั้งแต่ระดับ Netbook ไปถึง Notebook ประสิทธิภาพสูง แต่ก็ยังเน้นการประหยัดพลังงาน
- E Series (Zacate) สำหรับ Notebook ทั่วไป หรือคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป All-in-one
- C Series (Ontario) สำหรับ Netbook และ Tablet
AMD Fusion APU ที่จำหน่ายในปัจจุบัน
- E-350 ความเร็ว 1.6GHz, Dual core, 18W TDP, เทคโนโลยีการผลิต 40 นาโนเมตร, L2 1MB, GPU 500 MHz. DDR3 1333MHz
- E-240 ความเร็ว 1.5GHz, 1 core, 18W TDP, เทคโนโลยีการผลิต 40 นาโนเมตร, L2 512KB, GPU 500 MHz. DDR3 1333MHz
2. C Series มีชื่อว่า Ontario ประกอบด้วย
- C-50 ความเร็ว 1.0GHz, Dual core, 9W TDP, เทคโนโลยีการผลิต 40 นาโนเมตร, L2 1MB, GPU 280 MHz. DDR3 1066MHz
- C-30 ความเร็ว 1.2GHz, 1 core, 9W TDP, เทคโนโลยีการผลิต 40 นาโนเมตร, L2 512KB, GPU 280 MHz. DDR3 1066MHz
ในด้านประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานของ AMD Fusion APU ทาง AMD ระบุว่า
รุ่นท็อป คือ AMD E-350 สามารถใช้งานแสตนบายได้ 10 ชั่วโมง และใช้งานกราฟิก 3D ได้นาน 4 ชั่วโมง, ในขณะที่รุ่นรองลงมาคือ C-50 สามารถใช้งานแสตนบายได้ 12 ชั่วโมง และใช้งานกราฟิก 3D ได้นาน 6 ชั่วโมง
AMD ได้เตรียมออก APU ใหม่ในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปี 2554 โดยเตรียมเปิดตัว APU ตระกูล “Llano” A-Series ใช้เทคโนโลยีการผลิตที่ 32 นาโนเมตร แบบ Quad-Core เน้นประสิทธิภาพการทำงาน ผลการทดสอบนั้น AMD ระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่า Intel Core i7-2630QM ซึ่งเป็นซีพียูในรุ่นสูงของ Intel โดยจำนวนแคชก็เพิ่มมากถึง 4 MB รองรับแรมสูงสุดถึงบัส 1,866 MHz นอกจากนั้นก็ยังมาพร้อมการ์ดจอในซีพียู Radeon HD 6000 ในชื่อการพัฒนาว่า “Beaver Creek” และยังรองรับระบบ multi-GPU graphics อีกด้วย
1.ซ็อกเก็ตซีพียู
2. พอร์ตที่ใช้ในการเชื่อมต่อ
1 .PS/2 เป็นพอร์ตไว้สำหรับการเชื่อมต่อ เมาส์และคีย์บอร์ด โดยทั่วไปแล้วเมาส์จะเป็นสีเขียว และคีย์บอร์ดจะเป็นสีม่วง ซึ่งในปัจจุบันนี้จะมีการเปลี่ยนมาใช้ USB แต่ก็ยังมี PS/2 มีใช้อยู่เป็นจำนวนมาก
3.eSATA เป็นการเชื่อมสำหรับ ฮาร์ดดิสก์แบบภายนอก เช่นกัน
4. USB เป็นการเชื่อมต่อภายนอกแบบต่างๆ แล้วจะมีพอร์ตนี้มากเป็นพิเศษเพราะว่ามีอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อได้หลากหลาย อย่างเช่นเครื่องพิมพ์ เมาส์ และอื่นๆอีก รวมถึงเฟรตไดร์ด้วย สำหรับความเร็วแล้วอยู่ที่ 480MB/s
5.LAN ช่องการเชื่อมต่อแลน ใช้สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่ายที่อยู่ในระบบ
6. ช่องต่อเสียง ไว้สำหรับการเชื่อมต่อเสียง ทั้งเสียง Input และ Output ทั้งลำโพง ทั้งไมค์
3.สล็อต์ AGP
4.สล็อต PCI
6.ซิปเซต
- North Bridge จะทำหน้าที่คอบควบคุม ซีพียู แรม และการ์ดแสดงผล
- South Bridge จะทำหน้าที่ควบคุมสล็อตต่างๆ
7.หัวต่อ SATA
8.หัวต่อแบบ IDE
9.ต่อแหล่งจ่ายไฟ
10.ซ็อกเก็ตแรม
11.ตัวเชื่อมปุ่มควบคุม
12.ตัวต่อ USB
อินเทลเรียกซีพียูที่สร้างจากสถาปัตยกรรม Sandy Bridge แบบเต็มๆ ว่า 2nd Generation Intel Core Processor (G2) และพอมาเป็น Ivy Bridge อินเทลเรียกซีพียูใหม่นี้ว่า 3rd Generation Intel Core Processor (G3) หรือเป็นรุ่นที่สามนั่นเอง ที่ต้องบอกไว้ตรงนี้ก็เพราะว่าเอกสารของอินเทลบางฉบับใช้ตัวย่อในการเรียกซีพียูทั้งสองรุ่นนี้ว่า G2 และ G3 นอกจากนี้ก็ยังมีตัวย่อที่เรียกซีพียูสองรุ่นนี้อีกครับเช่น Gen 2, Gen 3 SNB และ IVB เป็นต้นครับ เผื่อว่าคุณผู้อ่านไปหาข้อมูลเพิ่มเติมหรือว่าไปเจอตัวย่อแบบนี้ในบทความอื่นๆ ที่เขาเขียนถึง Sandy Bridge และ Ivy Bridge จะได้ไม่งงครับ
ทำงานบนซ็อกเก็ต LGA 1155 และชิปเซตเดิม (ได้บางรุ่น)
ก่อนจะไปดูคุณสมบัติใหม่ๆ ที่อยู่ใน Ivy Bridge เราก็ขอแจ้งข่าวดีให้ทุกท่านทราบว่า Ivy Bridge สามารถทำงานบนเมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA 1155 ที่ใช้ชิปเซต 6 Series ที่ออกมาตั้งแต่สมัยของ Sandy Bridge ได้ โดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ เพราะ Ivy Bridge กับ Sandy Bridge มีการวางตำแหน่งของขาสัญญาณต่างๆ เหมือนกันทุกประการทำให้ผู้ใช้สามารถอัปเกรดมาเป็น Ivy Bridge ได้ทันที แม้ว่าจะเป็นข่าวดี แต่มันก็เป็นข่าวดีอย่างมีเงื่อนไขครับ
เงื่อนไขที่ว่าก็คือ Ivy Bridge จะทำงานร่วมกับชิปเซต 6 Series ได้บางรุ่นเท่านั้นได้แก่ H61, H67, P67 และ Z68 ซึ่งเป็นชิปเซตในกลุ่มของ Consumer Platform ส่วนชิปเซต 6 Series ในกลุ่ม Business Platform อย่าง Q65, Q67 และ B65 ใช้งานร่วมกับซีพียู Ivy Bridge ไม่ได้ ต้องอัปเกรดเมนบอร์ดไปเป็นรุ่นที่ใช้ชิปเซต 7 Series เท่านั้น
แม้อินเทลจะแจ้งว่าเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซต H61, H67, P67 และ Z68 รองรับการทำงานของ Ivy Bridge ได้ แต่เพื่อความมั่นใจก่อนจะเสียเงินซื้อซีพียูมาอัปเกรดเราก็ต้องตรวจสอบกับทางผู้ผลิตเมนบอร์ดแต่ละยี่ห้ออีกครั้งว่าเมนบอร์ดรุ่นที่คุณใช้อยู่นั้นรองรับ Ivy Bridge ด้วยหรือไม่ ซึ่งโดยมาแล้วเท่าที่เราตรวจสอบดูเมนบอร์ดยี่ห้อยอดนิยมทั้งหลายที่ขายในบ้านเรานั้นได้มีการปรับปรุงให้รองรับ Ivy Bridge ตั้งแต่ช่วงปลายปีที่แล้ว แต่ถ้าใครซื้อไปก่อนหน้านั้นก็ลองเข้าไปตรวจสอบดูว่ามีไบออสรุ่นใหม่ออกมาหรือยัง ถ้ายังไม่มีข้อมูลใดๆ ยืนยันการรองรับที่ชัดเจนจากผู้ผลิตเมนบอร์ดเราก็ควรรอไปก่อนครับ หรือถ้ารอนานแล้วไม่ไหวและต้องการเปลี่ยนไปใช้ Ivy Bridge จริงๆ แนะนำว่าให้เปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ด้วยเลยจะดีกว่านะครับ
ลักษณะทั่วไปของเมนบอร์ด 7 Series ที่ใช้คู่กับซีพียู Ivy Bridge และใช้งานร่วมกับซีพียู Sandy Bridge ได้ คราวนี้ผู้ใช้สามารถเลือกได้ว่าจะอัปเกรดซีพียู จะอัปเกรดเมนบอร์ด หรือจะอัปเกรดทั้งสองอย่างเลย
ภาพเปรียบเทียบลักษณะของ Die ระหว่าง Sandy Bridge (บน) และ Ivy Bridge (ล่าง) ในรูปนี้แม้ว่าสัดส่วนของ Die จะไม่เท่ากัน แต่ดูแล้วก็เห็นได้ชัดเจนว่า ด้วยกระบวนการผลิตที่เล็กลงทำให้อินเทลสามารถเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ให้กับส่วนที่เป็นหน่วยประมวลผลด้านกราฟิกได้มากขึ้น และมีประสิทธิภาพในการทำงานเพิ่มขึ้นด้วย ซึ่งเราจะได้เห็นในผลของการทดสอบ
คุณสมบัติใหม่ใน Ivy Bridge
แม้ว่า Ivy Bridge จะมีสถาปัตยกรรมหลักแบบเดียวกันกับ Sandy Bridge แต่อินเทลก็ได้ทำการเพิ่มเติมคุณสมบัติในการทำงานใหม่ๆ ให้กับ Ivy Bridge มากพอสมควรนอกเหนือไปจากการใช้กระบวนการผลิตด้วยเทคโนโลยี 22 นาโนเมตร และใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D การลดขนาดกระบวนการผลิตทำให้ซีพียู Ivy Bridge มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 1.4 พันล้านตัว บน Die ขนาด 160 ตารางมิลลิเมตร ส่วน Sandy Bridge ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 32 นาโนเมตร จำนวนทรานซิสเตอร์ 1.16 พันล้านตัว บน Die ขนาด 216 ตารางเมตร (อ่านเรื่องทรานซิสเตอร์ 3D เพิ่มเติมได้ที่ www.quickpcextreme.com/blog/?p=11525)
ประหยัดพลังงาน: ผลพลอยได้จากกระบวนการผลิตที่เล็กลงและใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D ประการแรกเลยก็คือเรื่องของการประหยัดพลังงาน คนที่ใช้แพลตฟอร์มเดสก์ท็อปอาจจะไม่ได้สนใจเรื่องนี้มานัก แต่คนที่กำลังรอคอยการมาของโน้ตบุ๊ก Ivy Bridge ตั้งความหวังเรื่องนี้ไว้มากพอสมควรเลยทีเดียว
ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น: ในตอนท้ายของบทความเรามีผลการทดสอบประสิทธิภาพของ Ivy Bridge เทียบกับ Sandy Bridge ให้ดู ผลทดสอบได้แสดงให้เห็นได้เห็นถึงประสิทธิภาพในการทำงานที่เพิ่มขึ้นอย่างชัดเจนโดยเฉพาะเรื่องของกราฟิก และงานด้านมัลติมีเดีย ซึ่งเป็นผลจากการเพิ่มจำนวนหน่วยประมวลผลด้านกราฟิกเพิ่มเติมเข้าไป
การแสดงผลที่ดีขึ้น: เมื่อเพิ่มจำนวนหน่วยประมวลผลทางด้านกราฟิกเพิ่มเติมเข้าไปก็ทำให้ Ivy Bridge สามารถแสดงผลบนจอภาพได้ถึง 3 จอ (ใช้กับพอร์ตแสดงผลแบบ Digital) โดยแต่ละหน้าจอเป็นข้อมูลที่อิสระต่อกัน .
คุณสมบัติใหม่ที่เพิ่มเข้ามาในแพลตฟอร์มทั้งหมดของ Ivy Bridge มีทั้งส่วนที่เพิ่มมาให้จากตัวซีพียู และส่วนที่เพิ่มเติมมาจากชิปเซต 7 Series
เปรียบเทียบคุณสมบัติของกราฟิกชิปที่อยู่ในตัวซีพียู Ivy Bridge และ Sandy Bridge โดยใน Ivy Bridge นั้นมีการเพิ่มจำนวนหน่วยประมวลผลกราฟิกสูงถึง 16 หน่วย มากกว่าเดิม 4 หน่วย และรองรับ DirectX 11
ชิปเซต 7 Series
แม้ว่า Ivy Bridge จะมีความเข้ากันได้กับชิปเซต 6 Series แต่เนื่องจากเทคโนโลยีแวดล้อมต่างๆ มีการพัฒนาและมีการเปลี่ยนแปลงรูปแบบการใช้งานไปจากเดิมทำให้อินเทลต้องออกชิปเซต 7 Series มาเพื่อที่จะทำให้แพลตฟอร์มโดยรวมทั้งหมดมีความร่วมสมัยมากยิ่งขึ้น
ชิปเซต 7 Series ได้ตัดการรองรับเทคโนโลยีเก่าอย่างบัส PCI ออกไปเรียบร้อยแล้ว ซึ่งต่อไปเวลาเพิ่มเติมหรืออัปเกรดอุปกรณ์ใดๆ ก็จะต้องใช้พอร์ต PCI-Express เป็นหลัก แต่โดยมากแล้วอุปกรณ์เพิ่มเติมความสามารถต่างๆ ส่วนใหญ่ก็จะใช้อินเทอร์เฟซแบบ PCI-Express x1 เป็นหลัก และชิปเซต 7 Series นั้น ส่วนรายละเอียดและความแตกต่างของชิปเซตของทั้งสองซีรี่ส์นี้ติดตามได้จากรูปตารางเปรียบเทียบนะครับจะเข้าใจง่ายกว่า
ตารางเปรียบเทียบคุณสมบัติที่แตกต่างกันระหว่างชิปเซต 7 Series และ 6 Series
ข้อมูลชิปเซต 7 Series
ประสิทธิภาพ
ทางอินเทลก็ได้มีการเปิดเผยผลการทดสอบซีพียู Ivy Bridge เปรียบเทียบกับ Sandy Bridge มาให้เราได้ทราบกันแล้วครับ ซึ่งเท่าที่เราลองตรวจสอบดูก็พบว่าเป็นผลการทดสอบที่สามารถใช้เป็นแนวทางในการพิจารณาประสิทธิภาพในการทำงานของ Ivy Bridge ได้ดีพอสมควรคือไม่ได้โม้เกินจริง สำหรับผลการทดสอบที่นำเสนอนี้เป็นการทดสอบเปรียบเทียบประสิทธิภาพระหว่าง Intel Core i7-2700K (4 Core, 8 Thread, 8M Cache, 3.5GHz) กับ Intel Core i7-3770K (4 Core, 8 Thread, 8M Cache, 3.5GHz)
ผลการทดสอบการแปลงไฟล์วิดีโอด้วยโปรแกรม ArcSoft Media Converter และโปรแกรม CyberLink Media Espresso
ผลการทดสอบด้วยโปรแกรม SYSmark 2012 ซึ่งเป็นการจำลองการทำงานของแอพพลิเคชันต่างๆ ที่เราใช้งานประจำวัน
ทดสอบด้วยโปรแกรม Cinebench และ PovRay ซึ่งเป็นการเรนเดอร์กราฟิกด้วย OpenGL
ทดสอบด้วยโปรแกรม 3DMark 06 และ 3DMark Vantage เพื่อวัดประสิทธิภาพทางด้านกราฟิกสำหรับการเล่นเกม
เมื่อซีพียู Sandy Bridge ออกสู่ตลาด สิ่งถูกวิพากษ์วิจารณ์มากที่สุดก็คือเรื่องของประสิทธิภาพทางด้านกราฟิกที่มีน้อยเกินไป แม้ว่ามันจะสามารถรองรับการเล่นเกมง่ายๆ และเกมออนไลน์ได้ แต่ผู้บริโภคมองว่าอินเทลควรจะมอบประสิทธิภาพทางด้านกราฟิกให้มากกว่านี้ โดยเฉพาะเมื่อถูกนำไปเทียบกับกราฟิกที่อยู่ในซีพียูของคู่แข่ง
แต่พอมาถึงยุคของ Ivy Bridge เราก็เห็นได้อย่างชัดเจนว่าอินเทลได้เติมเต็มสิ่งที่ขาดหายไปของ Sandy Bridge นั่นก็คือเรื่องของประสิทธิภาพทางด้านกราฟิกนั่นเอง โดยเฉพาะเมื่อดูผลการทดสอบด้วยโปรแกรม 3DMakr 06 และ 3DMark Vantage แล้วจะเห็นได้ว่าอินเทลได้ให้ความกับเรื่องกราฟิกมากขึ้นจริงๆ
ข้อมูลของซีพียูรุ่นต่างๆ ที่ใช้โครงสร้างของ Ivy Bridge
เทคโนโลยีการผลิตซีพียู (Central Processing Unit : CPU) หรือหน่วยประมวลผลกลางของคอมพิวเตอร์ในปัจจุบัน มีผู้ผลิตรายใหญ่อยู่ 2 รายที่พัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าวออกมาอย่างต่อเนื่องคือ Intel และ AMD โดยช่วงระยะเวลาที่ผ่านมา Intel มีข่าวการเปิดตัวซีพียูตัวใหม่ออกมาอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่ทางฝั่งของ AMD ไม่ค่อยมีข่าวการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ ๆ ออกมาเลย
AMD Fusion เป็น codename ที่ AMD ใช้เรียกชื่อซีพียูสายการผลิตใหม่ ด้วยการผนวกรวมเอาซีพียูและ GPU (Graphic Processing Unit : GPU) ไว้ใน Die เดียวกัน หรือเรียกง่าย ๆ ว่า APU (Accelerated Processing Unit : APU) โดยชิป APU ตัวแรกมีชื่อรหัสในการพัฒนาว่า Llano AMD Fusion ได้รับการออกแบบมาเพื่อการใช้งานบนคอมพิวเตอร์โมบาย เช่น Notebook Netbook หรือTablet ซึ่งเรื่องการประหยัดพลังงานเป็นสิ่งสำคัญในการยืดจำนวนชั่วโมงการทำงานของแบตเตอรี่ต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง
สถาปัตยกรรม AMD Fusion APU
จุดเด่นของ AMD Fusion APU
จากรูปจะเห็นได้ชัดว่า AMD ต้องการสื่อให้เห็นว่า AMD Fusion นั้นผนวกรวมอุปกรณ์ต่าง ๆ ไม่ว่าจะเป็นชิปเซต ซีพียู และการ์ดจอเอาไว้ใน CPU ตัวเดียวกัน พร้อมการสื่อให้เห็นถึงการประหยัดพลังงานเป็นพิเศษ จากอุปกรณ์ทั้ง 3 ชนิด ใช้พลังงานรวม 46 วัตต์ แต่ APU ใช้พลังงานเพียงแค่ 18 วัตต์เท่านั้น
จากภาพเป็นการเปรียบเทียบให้เห็นถึงขนาดของ AMD Fusion เทียบกับ AMD Phenom II ที่มีขนาดเล็กมาก ทำให้สามารถออกแบบอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ได้หลากหลายและมีขนาดที่เล็กลงมากขึ้น
AMD Fusion APU ที่จำหน่ายในปัจจุบัน
1. E Series (Zacate) ประกอบด้วย
AMD Fusion APU ที่เตรียมออกจำหน่ายในอนาคต
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น